這樁生意背后的非商業(yè)因素很關(guān)鍵。
蘋果正在為它的5G基帶芯片全球?qū)ふ医鉀Q方案。華為可能成為它唯一的選擇。
據(jù)美國媒體Engadget在4月8日的報道，一位熟悉內(nèi)情的人士向該媒體透露，華為“開放”自家5G芯片巴龍5000的對外銷售，不過銷售對象僅限于蘋果。
對于這一傳聞，華為的回應(yīng)是“不評論”。
在此之前，華為高管一直表示，華為手機(jī)芯片（包括基帶芯片）一直供給自家產(chǎn)品使用，不對外銷售。這次的突然轉(zhuǎn)向如果可以確認(rèn)，幾乎可以稱得上是為蘋果的手機(jī)業(yè)務(wù)雪中送炭。
從華為方面看，如果蘋果確認(rèn)購買了華為的5G基帶芯片，對華為產(chǎn)品打破美國重重阻礙、擴(kuò)大美國市場份額非常有意義。同時這也將是中國設(shè)計的手機(jī)基帶芯片第一次用于外國高端品牌。
目前全球擁有有5G基帶芯片產(chǎn)品的廠家只有高通、三星、華為和聯(lián)發(fā)科等四家。此外，蘋果和英特爾均在研發(fā)5G基帶芯片。英特爾雖然已有相關(guān)產(chǎn)品，但預(yù)計到今年下半年才能投產(chǎn)。而蘋果自己的產(chǎn)品要到2020年才能推出?？紤]到產(chǎn)品良率提升和封裝測試等其余因素，蘋果5G基帶芯片應(yīng)用在5G手機(jī)上的時間還需要往后推。瑞銀集團(tuán)的分析師認(rèn)為，要到2021年蘋果才會推出5G版iPhone。
任何等待都會導(dǎo)致iPhone手機(jī)逐漸失去市場份額。從硬件上來看，蘋果已經(jīng)無法在攝像、屏幕（特別是折疊屏）等領(lǐng)域趕上智能手機(jī)最新的設(shè)計和研發(fā)潮流。但是它最主要的短板是5G基帶芯片。在面臨產(chǎn)品研發(fā)跟不上的情況時，蘋果只能通過直接購買來補(bǔ)上短板了。
但蘋果可采購的產(chǎn)品選擇并不多。此前它已經(jīng)表示不再采購英特爾的5G芯片。一方面是蘋果2018年年底發(fā)布的新款iPhone已飽受英特爾產(chǎn)品質(zhì)量不穩(wěn)定帶來的困擾；另一方面是英特爾自己的產(chǎn)品研發(fā)也滯后了。
部分媒體報道稱蘋果一度向高通和三星尋求購買相關(guān)產(chǎn)品。但高通深陷與蘋果專利費之爭，高通雖然表示可以向蘋果出售芯片，但蘋果是不是愿意接受這個offer還很難說。而三星已傳拒絕了蘋果的采購需求，理由是產(chǎn)能不夠。采購聯(lián)發(fā)科的5G基帶芯片是一種可能的選擇，但聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品過去多用于中低端手機(jī)，加上其技術(shù)指標(biāo)偏低，容易影響到iPhone的品牌形象。
幾乎走投無路的蘋果向華為采購芯片，從供需角度看符合商業(yè)邏輯。唯一的問題是，在美國處處針對華為設(shè)置障礙的背景下，蘋果是否敢買華為的產(chǎn)品，這是個大問題。
截至發(fā)稿，蘋果方面未就此事進(jìn)行評論。
（來源：36氪）
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